本文的主要内容是使用Altium Designer20软件绘制封装以及在PCB中布局布线等，在熟练掌握了绘制原理图技巧的基础上更进一步来给元器件选择/绘制封装，并在PCB下进行布局布线操作，从而完成整个制板流程。 原理图和原理图库的绘制可参见：Altium Designer20下绘制原理图、原理图库文件。

在原理图画完之后，最重要的就是给元器件加封装了，一般情况下，凡是元器件库中有的器件，画完图后封装会自动加上，如下图，这是我原理图中的一个二极管，封装是自带的。 可以点击图中的3D字样切换到2D视图。 有时候器件自带的封装可能不是我们想要的，这就需要在封装库中寻找替换或是自己绘制。 比如电阻电容一般都用C0805或是0603封装，这就需要删除原有封装，重新添加新的封装。 如果电容或是电阻的数量较多，一个一个添加比较费事，我们的AD软件在工具——>封装管理器中可以查看原理图中所有元器件的封装，同类型的元器件按住CTRL键全部选中就可以一起添加或修改封装了。 如图，我可以给同类型的元器件先整体移除封装再添加自己想要的封装。

封装的绘制的绘制一般针对的是我们在原理图库文件中自己绘制的元器件，这些元器件绘制出来后没有相应的封装，需要我们自己绘制并添加。 封装的绘制在后缀名为 .PcbLib 的文件中，选择工具——> IPC Compliant Footprint Wizard… 打开如下。 然后根据你要绘制封装的元器件的数据手册，合理选择封装的类型并设置引脚间距及大小就可以了。 如果没有器件手册，在下面这两个网站中可以输入自己想要的器件名称查看其对应的器件手册。（也不一定有哦） 立创商城 电子元器件网 在PCB Library面板下可以编辑我们绘制的封装名称，也可以删除和新增。 一切都完成后保存，在原理图下添加封装就可以看到我们的封装库文件中已经有我们绘制的封装了，如下图。

在原理图绘制完，封装配置成功后，点击设计——>Update Schematics in PCB_Project… 出现如下窗口。 然后验证变更，执行变更即可（注意后面的状态显示，若有错号，应根据错误所指修改错误后再导入）。导入完成后，鼠标左键单击红褐色无元器件的区域，然后按Delete键删除掉这个红褐色矩形块。

原理图导入后，有一个默认的排列，这一般不是我们想要的布局，我们要自己重新布局。 布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。 2.参照原理图可以加快自己布局的速度，一般情况下，原理图除了网络标签外，都是距离相近的元器件相连接。 3.类型相同的元器件尽可能摆放在一起并对齐排布，例如电阻、电容等。 4.整体的排布在不出错的情况下尽可能小，整体上排成矩形或正方形。 下图是我的一个原理图导入PCB之后布局的结果。 在布局时，可能会遇到一个问题，那就是PCB图一下子不知道跑哪里去了，怎么滑动鼠标找都不好使，如下图中所示。 这时，我们只要在输入法为英文时按住V键+F键即可调出PCB图。

在输入法为英文时按住D键+R键就可以调出PCB布线规则及约束编辑器。 在设计——>规则下也可以打开该窗口。 在Routing——>Width——>Width中可以设置线的最小最大宽度。 因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在自动布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。（VCC和GND的最大线宽一般设置为20mil，一般的线宽设置为8mil或10mil） 在Electrical——>Clearance——>Clearance下可以设置各情况下的最小间距。 在Routing——>Routing Via Style——>RoutingVias下可以设置过孔的直径大小。

在布线时，走线尽量走135°角，严禁锐角，也不建议90°角的走线（在制板子时容易断）。 没有办法在同一层直接相连时，可以借助打过孔来实现，比如线在正面没办法再继续连接，可以通过过孔到背面连接，然后再通过过孔到正面连接（这是针对贴片式封装而言的，若是双列直插式封装则不用再切回到正面连接）。 如上图，过孔的中心会显示线的标号。

所有的线布完以后，点击工具——>设计规则检查弹出如下窗口。 点击运行，会生成一个设计规则验证报告，这里有警告和违反规则的行为，点击相应的报告条目会直接跳转到PCB板对应的地方。 主要看一下有没有没连接的线，如果有，返回PCB进行连接，其他的警告一般都是封装内孔与孔的间距不符合我们设定的最小距离，这些可以不用管。

如果你依次点击设计——>板子形状——>定义板切割，会弹出如下窗口，这样是不能裁板的。 应该先用线条(无电器属性的线，如下图中的选择)在Keep-Out Layer层把所有的元器件及连线框起来，然后按住Shift键，依次选中这四条线。 在英文键盘下按快捷键D键+S键+D键或者依次点击设计——>板子形状——>按照选择对象定义，若弹出对话框，点击Yes即可，这样板子就裁好了，如下图所示。 按住Ctrl+M，将鼠标在板子左上角和右下角各点一下就可以测量板子的长和宽了，如下图所示。

如图，依次点击下图中的按钮铺铜。（或者点击放置——>铺铜也可） 在板子的四周依次选矩形的顶点即可铺铜。 下面是顶层铺铜后的结果。 下面是底层铺铜后的结果。 一般情况下，这里铺铜的属性设置要按照如下框中的两处那样设置。 设置完成后再来看PCB板如下图所示。 可以点击视图——>切换到3维模式查看3D视图。

一般我们做完板子都会加一下丝印，如果是作业，老师可能会让你把自己的名字学号等加上去，这就需要我们加丝印。 在顶层（Top Overlay）或底层（Bottom Overlay）都可以加丝印。 选择自己想要添加丝印到哪个层，然后放置字符串（顶部的标识为A），输入自己添加的内容，可以调节字体大小和加粗倾斜等属性，然后将该字符串放到板子相对空白处。 至此，你的PCB板就可以发给厂商进行制作了。

以上就是Altium Designer20下绘制封装、布局、布线及裁板等详细操作的所有内容了，这些内容都是为最终完成制板服务的，原理图绘制、封装的配置、PCB下的布局布线裁板等每一步都关系到最终制出的板子是否理想，因此这个过程中的每个环节都需要我们细心、耐心、认真的对待。 本文参考视频：https://space.bilibili.com/383328338/video?tid=0&page=1&keyword=&order=pubdate